高通与华为达成新协议，或预示芯片技术新趋势

最近，科技界的一个重大消息引发了广泛关注：华为与高通签署了一份新的专利协议。尽管“专利交叉许可”通常意味着双方可以互相使用对方的一些技术，而高通还支付了费用以获取华为在美国的一些专利，但这并不是这次协议的核心内容。值得注意的是，前不久高通的8E6芯片出现了一些问题，关于两纳米工艺是否达到芯片设计的极限、以及后摩尔时代的探索问题也成为人们讨论的焦点。此时，彭博社曝出了令行业震惊的消息：除了专利交互外，高通可能还与华为讨论了后者的“逻辑堆叠技术”（韬定律），这或许将成为未来芯片发展的一个重要方向。

我们来看看这份专利协议的具体内容。这是一项为期多年的交叉许可协议，意味着未来数年内，华为和高通可以自由使用对方的一部分专利技术，而不需要单独逐一谈判授权费用。涵盖的技术领域包括5G、计算机、人工智能和网络技术等。此外，高通还将收购华为在美国的一部分专利，主要集中在计算、AI和网络等领域。尽管华为在人工智能和5G等技术上拥有多项先进专利，且在美国市场上表现突出，但这份协议仍需监管机构的批准，具体金额尚未公布，并且并不涉及其他业务合作。

这一协议的重要性在于，这是华为与高通首次在5G领域达成的许可协议。此前虽然双方有过合作，但此次交叉许可的时机和范围都极具意义。此外，华为预计协议达成后，总共的专利许可收入将超过69亿美元，展现出其在知识产权领域的不断壮大。从2021年起，华为的知识产权业务已实现了盈余，不再是单纯的支出方。因此，这份新协议可以看作是两家企业在5G时代重塑合作关系，以此理顺过去的合作及未来的使用范围。

最后，值得关注的技术细节是“逻辑折叠”技术。彭博社认为，这项技术可能是此次交易的关键。逻辑折叠采用3D晶圆堆叠的方式，旨在提升芯片性能，同时减少对极紫外光刻机（EUV）的依赖。对于高通而言，获得这一专利的许可将大大有利于其在后摩尔时代的研发，因为随着技术的发展，芯片性能的提升已变得愈发困难，因此，这种堆叠架构可能成为未来的发展方向。若高通与华为达成关于逻辑折叠的合作，将为芯片行业带来新的思维与技术突破。